工学学科（特设专业四）：电子封装技术专业介绍

　　工学学科（特设专业四）：电子信息类

　　电子信息类：广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、电信工程及管理、应用电子技术教育

　　【电子封装技术】：

　　统计信息（数据统计截止日期：2012年12月30日）

　　1、该专业2012年全国普通高校毕业生规模：50-100人

　　2、该专业2012年全国普通高校毕业生性别比例：男69%：女31%

　　3、该专业2012年全国高考招生文理科比例：理科100%

　　4、该专业近几年全国就业率区间：未知

　　5、该专业全国报考硕士较集中的专业：材料加工工程、材料工程、材料科学与工程、材料学

　　主要课程：半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。

　　就业与深造：本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
 

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